今日（2月22日），英特愿在IFS Direct Connect活动上，任何英特尔CEO帕特·基辛格在接受采访时表示，公司英特尔愿意为任何公司代工芯片，代工对手其中也包括长期竞争对手AMD。芯片

　　而且英特尔不仅会使用其最先进的工艺节点为外部客户代工芯片，还会提供其全部知识产权，竞争包括领先的英特愿封装技术。基辛格还表示：”希望英特尔晶圆代工业务能够服务包括英伟达、任何高通、公司谷歌、代工对手微软以及AMD在内的芯片所有客户。”“英特尔的包括目标是成为全球代工领导者，不会对代工的竞争公司有任何偏见。”

　　此外，英特尔还会把Xeon团队开发的混合键合技术“Clearwater Forest”等产品成果用于代工业务，帮助客户构建更强大的AI芯片。